口腔潰瘍，也稱(chēng)為“口瘡”，是指發(fā)生在口腔粘膜上的表淺性潰瘍。該病具有周期性、復(fù)發(fā)性及自限性等特點(diǎn)，好發(fā)于唇、頰、舌緣等。目前病因及致病機(jī)制仍不明確，但專(zhuān)家提供了多種治療方法，以下為詳細(xì)介紹。

　　局部治療是口腔潰瘍主要治療方法，其主要目的是消炎止痛促進(jìn)潰瘍愈合。根據(jù)病情的不同，可選擇含漱劑、含片、藥膜、散劑、止痛劑等治療方法。

　　含漱劑可選用0.25%金霉素溶液、1:5000氯已定洗必泰溶液、1:5000高錳酸鉀溶液、呋喃西林溶液等，每次用量一般為10-15毫升，一日含漱3-4次，每次含漱應(yīng)最少30秒。

　　含片可選用杜米芬含片、溶菌酶含片、氯已定含片等，每次使用一片，分別含于潰瘍上方或下方應(yīng)用3-4次，每日1-2次。

　　藥膜中含有抗生素及可的松等藥物，剪下與病變面積大小相近的藥膜貼于潰瘍上，有減輕疼痛、保護(hù)潰瘍面及促進(jìn)潰瘍愈合的作用。

　　散劑包括冰硼散、錫類(lèi)散、青黛散、養(yǎng)陰生肌散、黃連散等。這些都是中醫(yī)傳統(tǒng)治療口腔潰瘍的主要藥物，另外復(fù)方倍他米松撒布亦有消炎止痛、促進(jìn)潰瘍愈合的作用。

　　止痛劑選用0.5%-1%普魯卡因液、0.5%-1%達(dá)克羅寧液、0.5%-1%地卡因液，用時(shí)涂于潰瘍面上，連續(xù)2次用于進(jìn)食前暫時(shí)止痛。

　　激光治療是另一種治療口腔潰瘍的方法，用氦氖激光照射可使粘膜再生過(guò)程活躍，炎癥反應(yīng)下降，促進(jìn)愈合。通常照射時(shí)間為30秒至5分鐘，每次照射不宜多于5個(gè)病損。

　　燒灼法適用于潰瘍數(shù)目少、面積小且間歇期長(zhǎng)的患者，用2%地卡因表面麻醉后，用小棉球沾上10%硝酸銀液或50%三氮醋酸酊或碘酚液放于潰瘍面上。這些藥物可使?jié)�瘍面上蛋白質(zhì)沉淀而形成薄膜，保護(hù)潰瘍面，促進(jìn)愈合。但使用注意藥液不能蘸得太多，不能燒灼鄰近健康組織。

　　局部封閉適用于腺周口瘡，方法是將2.5%醋酸潑尼龍混懸液0.5-1毫升注射于潰瘍下部組織內(nèi)，每周1-2次，共用2-4次，有加速潰瘍愈合作用。

　　以上治療方法均需參考專(zhuān)業(yè)醫(yī)生的診斷與指導(dǎo)，口腔潰瘍依然是一種難以治愈的疾病，但合理的治療方法可以減輕癥狀、縮短病程、降低復(fù)發(fā)率，幫助患者盡快恢復(fù)健康。